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公司資訊
MF58產品與MF5A產品優(yōu)缺點對比分析
時間:2010-05-11
來源:科蓬達
MF58
產品與
MF5A
產品
優(yōu)缺點對比分析
一、產品特點對比:
1、MF58(玻璃封裝產品)
(1)玻璃封裝,結構堅固,耐熱性好,可用于惡劣環(huán)境。
(2)參數(shù)精度高,可靠性好,工作穩(wěn)定,反應速度快,靈敏度高。
(3)互換性、一致性好,性價比高,經濟實用。
(4)適用于自動插件安裝和規(guī)模生產。
2、MF5A(環(huán)氧封裝產品)
(1)環(huán)氧封裝、體積小、響應時間快、靈敏度高。
(2)工作穩(wěn)定、可靠性高。
(3)一致性好、易于互換。/
二、主要技術參數(shù)對比:
1、MF58產品標稱電阻值:500Ω~3.78MΩ。MF5A產品標稱電阻值:200Ω~200KΩ。
2、MF58材料系數(shù):2500~5000K。MF5A材料系數(shù):3000~5000K。
3、MF58耗散系數(shù):≥0.8mw/℃。MF5A耗散系數(shù):≥0.7mw/℃。
4、MF58熱時間常數(shù):≤7S。MF5A熱時間常數(shù):≤5S。
5、MF58工作溫度:-40℃~+300℃。MF5A工作溫度:-40℃~+120℃。
三、產品結構和應用范圍差異:
1、MF58產品電極與芯片在玻殼內,經650℃以上高溫,抽真空焊接而成。芯片與電極焊接牢固、抗溫度沖擊能力強,在二次加工中失效率低,經長期經驗結果出現(xiàn)不良率在萬分之幾內。
2、MF5A產品電極用錫焊接而成,焊錫溫度最高270℃,抗溫度沖擊能力差,尤其在元件經使用單位二次加工時,易發(fā)生芯片與引線錫焊處熔化,導致電極接觸不良,不良率與操作工人熟練程度有關,從千分之幾到百分之一不等。
3、MF58產品可應用于低溫、常溫、高溫。MF5A產品只可用于低溫、常溫。
四、根據以上對比數(shù)據分析結果:
1、MF58產品可在惡劣環(huán)境下使用,而MF5A產品不可在惡劣環(huán)境下使用。
2、MF58產品可用于自動插件生產,而MF5A不可,對于大批量生產帶來不便。
3、MF58常規(guī)產品可做3.78 MΩ,而MF5A常規(guī)產品只做到200 KΩ。
4、由于產品結構因素,MF58產品工作溫度可用于+300℃,而MF5A產品工作溫度用于+120℃,在溫度使用條件相比之下,MF5A產品使用溫度條件受到了很大的局限性。
5、由于兩種產品生產工藝不同,MF58產品抗二次加工的溫度沖擊強,不易造成產品失效,而MF5A產品如在二次加工焊接不當時,可能會造成產品失效。
我們建議,在工藝條件允許的前提下,選用MF58玻封二極管式元件代替現(xiàn)用MF5A產品。
深圳市科蓬達科技發(fā)展有限公司
技術工程部
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